何恆春

 

企业家简介:

何恆春,出生于台湾,毕业于台湾中国文化大学物理系。曾任邦泰复合材料股份有限公司执行长暨总经理、美商优派全球产品事业群暨亚太区总经理、声宝集团执行长暨总经理、声宝科技股份有限公司执行长暨副总经理,现任寰邦科技股份有限公司董事长。


 

履历概述:

20世纪70年代末期,何恆春毕业于台湾中国文化大学物理系,毕业后进入一家英国人在台湾投资的半导体封装测试公司;

20世纪80年代初,新竹科学园区成立,何恆春进驻其中,转战美商Qume ITT;

1999年,何恆春出任声宝集团旗下新宝公司的CEO;

2001年,何恆春执掌的新宝科技也成功在台湾挂牌上市;

2002年,何恆春被董事会提名,荣升任声宝集团的CEO;

2005年,何恆春出任美国品牌优派(ViewSonic)全球产品事业群及亚洲区总裁;

2009年,何恆春受邀出任台湾寰邦科技董事长暨执行长,带领企业拓展全球业务。

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