寰邦科技

寰邦科技股份有限公司,简称寰邦科技股份,以及寰邦科技(英语:Global Testing Corporation Limited,SGX:G31),在1998年创立,现任总裁为何恒春。业务为主要提供半导体各种类型测试机,总部位于303新竹县湖口乡光复路75号。股份在2005年8月24日于新加坡交易所主板上市。招股价为0.3坡元,配售股份为211,855,000股,集资额为63,556,500坡元。

寰邦科技股份有限公司,于1998年4月24日设立,主要业务半导体测试相关服务,董事长为何恒春先生。

公司大事记:

1998年,寰邦科技股份有限公司成立。

1999年,公司地址由台北市迁入本公司现址,厂办合一。

2002年,于兴柜市场挂牌。

2004年,德勤会计师事务所评比寰邦为2003年亚太区高科技快速成长500大公司之一。

2005年,于新加坡证券交易所主板(Main Board)挂牌上市。

2007年,荣获经济部技术处"产业创新成果表扬"策略创新奖。

2010年,获颁Freescale Semiconductor "Distinguished Emerging Supplier Award".进入欧美汽车电子测试市场。扩充无尘室规模至500坪,整合晶圆测试(CP)与封装后测试(FT)于同一厂区。扩展电源管理芯片测试服务。

2011年,打进日本市场,与一线整合组件制造公司(IDM)展开合作,测试服务包含SoC与汽车电子产品。开始提供影像感应(CIS)芯片测试服务。

2012年,获颁Marvell Asia Pte Ltd "Appreciation for Wafer Test Support on Tavor-TD".

2013年,切入欧美与中国市场,展开与一线3G通讯及行动装置厂商合作服务。

2014年,获颁N-trig Ltd "N-trig Supplier Award for Superior Quality and Excellent Performance".

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