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任正非背后的神秘女人:她为中国芯杀出血路,余承东也要感谢她

生意场 2019-05-13 14:59:41 来源:市界

作者 | 市界 徐雪

编辑 | 朗明

麒麟CPU支撑华为手机在8年间,从无人问津到闪耀全球。

它彻底改写了中国智能电视厂商依赖国外芯片的历史,独占国内一半以上的市场。在视频监控领域,它拿下了全球70%的占有率。作为H.265编解码技术的主要贡献者和拥有最多核心专利的业者,它重新定义了国际视频技术标准。

创造这一切的,是华为旗下一家极其低调的公司——海思半导体。

短短十几年,它便从一家寂寂无名的芯片小厂,悄然跻身中国最大的半导体公司。2018年,它更超越AMD,挤进全球前五大芯片设计公司的阵营。

相比海思的低调而言,更为低调,甚至神秘的,是它的掌门人何庭波。

给你2万人,每年4亿美金

全球半导体产业一直为男性主导,鲜有女性出彩,缔造海思奇迹的何庭波,改写了这个历史。

常年生活在镁光灯之外的她,几乎从不接受采访,是公众面前的“陌生人”。但在全球半导体产业,她早已是无人不知,令人肃然起敬的存在。

而她的人生,自从大学选择半导体物理专业起,便与芯片结下了几十年的不解之缘。与那个时代许多赶时髦的女孩不同,这个短发姑娘,最大的心愿是当一名工程师。

20世纪90年代,中国通信与半导体产业尚处在萌芽期,华为是何庭波实现人生理想为数不多的选择之一。

1996年,27岁的她从北邮硕士毕业,如愿以偿成为华为的一名工程师。

彼时的华为,芯片事业刚刚起步。为了这项事业,任正非苦口婆心,从亿利达挖来硬件工程师徐文伟,并不惜欠下高利贷,从国外购得EDA软件。到何庭波加盟时,华为已做出第一颗芯片,并凭借C&C08交换机的大卖,熬过了“不成功就跳楼”的艰苦岁月。

公司内部,低落的士气被涤荡一空,所有人都在为更大的成功磨刀霍霍。

光通信设备这一新业务,在当时被寄予了厚望。何庭波到华为后,被分派的第一项任务就是设计光通信芯片。

在狼性华为,何庭波一个柔弱女子,想要出类拔萃,就一定要有一股子拼劲儿。

随着公司业务的不断扩张,对员工跨地区的工作能力提出了要求。何庭波进入华为两年后,无线业务成为公司重点。锋芒初露的她被委以重任,一个人前往上海组建无线芯片团队,从事3G芯片研发。

几年后,她又被调往硅谷,夜以继日地工作了两年,也是在那里,她亲眼目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距,为日后海思大规模引进海外人才埋下了伏笔。

也是这样四处赶场的经历,让何庭波的能力得到了极大的提升,与此同时,她的职位也在一天天晋升,从高工到总工,再到中研基础部总监。

直至有一天,任正非交给何庭波一项任务。这个任务,后来改变了华为。

2004年,因为押注CDMA而在国内一败涂地的华为,抓住了海外市场这根稻草,冲出重围,开始腾出手来谋划新的业务。

手机成为当时的不二选择,但芯片却一直被西方掌控。一直专注于此的何庭波,成为了任正非眼中打开局面的人。

“给你2万人,每年4亿美金的研发经费,一定要站起来!”任正非说。

集中优势兵力,只对准一个城墙口冲锋,是任正非和华为一贯的打法。

虽然早就习惯了这样的方式,但对于当时只有3万人,研发不到10亿美元的华为,如此高强度的投入,还是把何庭波“吓坏”了。

由于任正非的坚持,海思就这样在何庭波的惊吓中诞生了。

多年后,任正非说,华为坚持做系统、做芯片,是为了在“别人断我们粮”的时候,有备份系统能用得上。

只要有时间,海思总有出头的一天

虽然有人有钱,也有老板的支持,但海思的起步却异常艰难,最初甚至连定位也不清晰。

2006年前后,联发科在业内首创交钥匙(Turnkey)工程,将手机主要功能集成在一块芯片上,大大降低了造手机的难度。山寨机随即在全国泛滥,联发科也从一家DVD小厂,一跃成为比肩高通的芯片制造商。

受此启发,海思也开始着手打造自己的Turnkey方案。

芯片开发是一项复杂的系统工程,技术难度大,研发周期长,没有弯道可以超车。何庭波对此心知肚明,每次碰到难以逾越的困难,员工士气低落时,她总是给他们打气:“做得慢没关系,做得不好也没关系,只要有时间,海思总有出头的一天。”

尽管如此,海思起步时命运之多舛,还是超乎何庭波的想象。

据华为老兵戴辉介绍,任正非当初曾给海思定下目标:三年内,招聘2000人,外销40亿元。结果,第一个目标很快就完成了,第二个目标遥遥无期。

事实上,最初三年,海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外,几乎颗粒无收。

核心的手机芯片进展缓慢,直到2009年,才发布了第一款应用处理器K3V1。K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰,同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。但这一雄伟的名字,不仅没能给海思带来好运,反而见证了其跌倒。

由于采用110纳米工艺,比对手落后好几代,操作系统更选了Windows Mobile,K3V1从一开始就处境困难,甚至被自家手机厂弃用。

无奈之下,海思只好找山寨厂合作,此举极大伤害了华为的品牌价值。最终,K3V1以惨败收场。K3V1的失败,让华为高层痛心疾首地意识到:芯片要突破,离不开母厂的支持!

高通,因为有万千手机厂的扛鼎,才成就一番霸业。苹果和三星,全球两大手机巨头,无一例外,都使用自家的芯片。

于是,这年底,华为整合芯片和终端业务,吹响了最后的集结号。

高傲如苹果,也不得不为此折腰

在那之前,华为欧洲研发负责人王劲,被紧急调回上海。这个华为研发中“最能啃硬骨头”的人,与队友奋战近千个昼夜,于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。

高通最坚固的防线,被撕开一道口子。

兴奋的海思团队,在何庭波的领衔下,继续向更高的雪山挺进。曾经的Windows Mobile被弃用,代之以安卓系统,芯片架构也换成最流行的ARM。

在一次次反复的测试和改进后,2012年8月,寄托着海思厚望的K3V2横空出世。这款号称全球最小的四核A9处理器,采用40nm工艺,在当时算得上一款比较成熟的产品。但与高通、三星的28nm工艺相比,K3V2仍有不小的差距。

当时,刚执掌手机业务、迫切希望摆脱华为低端定制机形象的余承东,对K3V2表达了担忧甚至是抵触。

而余承东的担忧,最终变成了现实。

首款搭载K3V2芯片的D1四核手机,因为发热量大,被网友戏称为“暖手宝”。各种兼容性问题更是层出不穷,以致开发人员不得不星夜兼程,从软件层面来弥补芯片上的漏洞。

何庭波和她的海思团队,每天承受着巨大的压力。

更要命的是,K3V2之后,长达两年时间,没有升级换代,导致其后发布的D2、P6等一系列手机,一直沿用老款芯片。

市场上,冷嘲热讽之声此起彼伏,“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸:这就是挑战高通和苹果的结果!

面对外界排山倒海般的质疑,海思内部却出奇的安静,只有实验室里彻夜通明的灯火,在准备反戈一击。

2014年初,海思发布麒麟910芯片,第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC(系统级芯片)里。工艺上,也升级至28nm,追平了高通。

以麒麟910为起点,海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。在此之前,高通几乎独断了高端基带芯片,高傲如苹果,也不得不为此折腰。

海思终结了这一格局。

从麒麟910到麒麟980,海思气势如虹,一款比一款成功,不但在工艺上领先至7nm,性能和功耗上,更比肩业内最优。

曾经被自家人嫌弃的海思芯片,最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。

从P6到P30,再从Mate 7到Mate 20,搭载海思芯片的华为手机,不断成为爆款,还屡屡引发全球抢购。

为了这一蜕变,海思历经各种艰辛,有时甚至是生命的代价。麒麟910发布当年,那个撕开高通防线的研发猛人王劲,突发昏迷,不幸离开了人世。

我不觉得我是科学家,我是一名工程师

在人类历史上,总有一些人,疯狂到相信自己能够改变世界。

何庭波和她带领下的海思团队,就是这样一群人。

入行二十几年,随着0.5微米到7纳米的变迁,何庭波的职位也一升再升,直至海思掌舵人,但她却更喜欢自己工程师的身份,这几乎成了她的一种信仰。

而这种信仰在2013年以后,变得愈发坚定。那一年,正在研发麒麟950的海思团队,前往美国伯克利大学,拜访了胡正明教授。

当时,手机芯片性能的提升,正面临工艺极限的挑战。胡正明教授发明的FinFET和FDSOI两种技术,代表了突破的方向。

何庭波一见面,就表达了自己的敬意:“像你这样了不起的科学家,也许很快就要得诺贝尔奖了!”

但胡正明的回答,却多少让她有些惊讶:“我不觉得我是科学家,我是一名工程师!”

在胡正明看来,科学家发现自然界已有的规律,工程师发明自然界不存在的东西,造福于人类。他为自己身为一名工程师、一个发明东西的人而感到骄傲。

前辈大师的话,深深触动了何庭波,那也是她和海思多年来的坚守。

何庭波的信仰,也是英年早逝的王劲,以及无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。支撑他们前进的,不是外界羡慕的高薪,而是眼看着自己设计的芯片,让身边的世界一点一点变得不一样。

从伯利克归来的海思团队,做出一个大胆的决定——直接跳过20nm,上马16nm FinFET,只为了挑战更先进的工艺。正是这种永不满足、改变世界的信仰,最终成就了今天的海思:在外人认为中国人做不好的半导体领域,杀出一条血路,并不断创造历史。

从1996年的第一块光通信芯片开始,何庭波就踏上了自己的工程师之旅,期间虽历经艰辛、痛苦、孤寂和误解,却最终让华为看到了未来,让世界看到了华为。

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文章关键字: 任正非 余承东 何庭波
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